PlayStation 3 čeká další změna - účinnější chladicí systém
Napsal: čtvrtek 1. 5. 2008 11:06:52
PlayStation 3 dostane nový větráček a také jeho "heatsink" se dočká významných změn.
Evoluce hardware patří do přirozeného životního cyklu každé konzole. PlayStation 3 však tyto změny podstupuje s větší frekvencí než jeho protihráči z konzolového pískoviště.
Od svého nástupu na trh bylo možné PS3 vidět v alespoň třech různých hardwarových kabátcích. Komponentou, jejíž změna je zákazníkovi nejnápadnější, je pevný disk. Další změny se v průběhu času dotkly bezdrátovou konektivitu, USB portů a zpětné kompatibility s PS2.
Původní "heatsink" 60GB PS3 s pěti "heatpipy".
Kromě zjednodušování nebo odstraňování obvodů zaměnilo SONY výrobní proces Cell Broadband Engine procesoru z 90nm na "chladnější" a ekonomičtější 65nm proces. Tato změna znamenala nižší nároky systému na energii a nižší vyzařování tepla.
Společnost Furukawa Electric ukázala na veletrhu Techno-Frontier 2008 svou práci na třech generacích větrání a "heatsinku" pro PlayStation 3.
Stánek vystavený společností Furukawa Electric.
První dvě verze větrání pro PS3 měly masivní "heatsink" jak na grafickém RSX čipu, tak na procesoru Cell. Ta nejnovější již má chlazení obou čipů oddělená. "Heatpipy" přítomné v původním modelu byly dokonce odstraněny úplně. Tyto změny přinesou jednodušší design, se kterým přijde také úbytek hmotnosti přístroje. Nejnovější chladicí aparatura váží 350g, což je polovina té původní.
Celý proces povede k dalšímu snížení nákladů na výrobu konzole. Ty jsou odhadovány na zhruba 400USD (asi 6500Kč) a to je velký skok oproti 840USD (asi 13600Kč), které Sony zaplatila za každý kus při jejím vypuštění v roce 2006.
zdroj: http://www.pctuning.cz a http://www.dailytech.com
http://www.dailytech.com/PlayStation+3+ ... e11610.htm
Evoluce hardware patří do přirozeného životního cyklu každé konzole. PlayStation 3 však tyto změny podstupuje s větší frekvencí než jeho protihráči z konzolového pískoviště.
Od svého nástupu na trh bylo možné PS3 vidět v alespoň třech různých hardwarových kabátcích. Komponentou, jejíž změna je zákazníkovi nejnápadnější, je pevný disk. Další změny se v průběhu času dotkly bezdrátovou konektivitu, USB portů a zpětné kompatibility s PS2.
Původní "heatsink" 60GB PS3 s pěti "heatpipy".
Kromě zjednodušování nebo odstraňování obvodů zaměnilo SONY výrobní proces Cell Broadband Engine procesoru z 90nm na "chladnější" a ekonomičtější 65nm proces. Tato změna znamenala nižší nároky systému na energii a nižší vyzařování tepla.
Společnost Furukawa Electric ukázala na veletrhu Techno-Frontier 2008 svou práci na třech generacích větrání a "heatsinku" pro PlayStation 3.
Stánek vystavený společností Furukawa Electric.
První dvě verze větrání pro PS3 měly masivní "heatsink" jak na grafickém RSX čipu, tak na procesoru Cell. Ta nejnovější již má chlazení obou čipů oddělená. "Heatpipy" přítomné v původním modelu byly dokonce odstraněny úplně. Tyto změny přinesou jednodušší design, se kterým přijde také úbytek hmotnosti přístroje. Nejnovější chladicí aparatura váží 350g, což je polovina té původní.
Celý proces povede k dalšímu snížení nákladů na výrobu konzole. Ty jsou odhadovány na zhruba 400USD (asi 6500Kč) a to je velký skok oproti 840USD (asi 13600Kč), které Sony zaplatila za každý kus při jejím vypuštění v roce 2006.
zdroj: http://www.pctuning.cz a http://www.dailytech.com
http://www.dailytech.com/PlayStation+3+ ... e11610.htm